AI硬件每日异动列表

题材 AI硬件异动列表

2026年06月 26 日

AI硬件 · 4 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 25 日

AI硬件 · 2 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 24 日

AI硬件 · 7 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 23 日

AI硬件 · 5 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 22 日

AI硬件 · 7 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 18 日

AI硬件 · 10 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 17 日

AI硬件 · 9 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 16 日

AI硬件 · 8 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 15 日

AI硬件 · 11 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2026年06月 12 日

AI硬件 · 8 个异动

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

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