AI硬件异动回顾

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2026年6月

1 周一
AI硬件·8 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 麦格米特(002851)6.7% 新朋股份(002328)9.96% 顺钠股份(000533)9.97% 达实智能(002421)9.98% 伟隆股份(002871)9.99% 合锻智能(603011)9.99% 金房能源(001210)10.01% 新金路(000510)10.03%
2 周二
AI硬件·11 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 鑫科材料(600255)9.92% 贵研铂业(600459)9.99% 金房能源(001210)10.0% 麦格米特(002851)10.0% 五方光电(002962)10.0% 华锡有色(600301)10.0% 中化国际(600500)10.0% 福达合金(603045)10.0% 圣泉集团(605589)10.0% 博威合金(601137)10.02% 惠丰钻石(920725)30.0%
3 周三
AI硬件·9 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 金田股份(601609)7.78% 中钨高新(000657)7.82% 黄河旋风(600172)8.2% 欧克科技(001223)10.0% 国机精工(002046)10.0% 恒盛能源(605580)10.0% 祥鑫科技(002965)10.01% 东材科技(601208)10.01% 瑞贝卡(600439)10.08%
4 周四
AI硬件·9 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 恒林股份(603661)6.81% 三安光电(600703)9.99% 宏盛股份(603090)10.0% 世运电路(603920)10.0% 泰坦股份(003036)10.01% 和胜股份(002824)10.02% 奕东电子(301123)20.0% 中船特气(688146)20.0% 鼎通科技(688668)20.0%
5 周五
AI硬件·8 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 淳中科技(603516)6.83% 福达合金(603045)7.61% 金安国纪(002636)7.7% 万控智造(603070)9.99% 江南新材(603124)10.0% 泰坦股份(003036)10.01% 德尔未来(002631)10.04% 冠龙节能(301151)20.03%
8 周一
AI硬件·6 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 泰和新材(002254)9.98% 祥和实业(603500)9.98% 国机精工(002046)10.0% 华正新材(603186)10.0% 金安国纪(002636)10.01% 易事特(300376)20.0%
9 周二
AI硬件·14 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 冰轮环境(000811)9.99% 伟隆股份(002871)9.99% 瑞玛精密(002976)9.99% 英维克(002837)10.0% 奥海科技(002993)10.0% 华丰股份(605100)10.0% 真视通(002771)10.01% 锐明技术(002970)10.01% 天洋新材(603330)10.06% 新雷能(300593)19.99% 杰华特(688141)20.0% 晶丰明源(688368)20.0%
10 周三
AI硬件·5 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 金房能源(001210)9.98% 三孚股份(603938)9.99% 恒林股份(603661)10.0% 九州一轨(688485)20.0% 富信科技(688662)20.0%
11 周四
AI硬件·6 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 鑫科材料(600255)6.48% 烽火通信(600498)9.5% 和胜股份(002824)9.98% 泰和新材(002254)10.0% 火炬电子(603678)10.0% 博威合金(601137)10.02%
12 周五
AI硬件·8 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 应流股份(603308)4.81% 恒盛能源(605580)7.08% 海鸥股份(603269)7.49% 科林电气(603050)7.63% 泰永长征(002927)9.98% 德冠新材(001378)9.99% 金田股份(601609)9.99% 雄韬股份(002733)10.0%
15 周一
AI硬件·11 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 雄韬股份(002733)9.27% 长源东谷(603950)9.99% 中恒电气(002364)10.0% 麦格米特(002851)10.0% 意华股份(002897)10.0% 旭光电子(600353)10.0% 淳中科技(603516)10.0% 冰轮环境(000811)10.01% 福达合金(603045)10.01% 万控智造(603070)10.01% 和胜股份(002824)10.02%
16 周二
AI硬件·8 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 和胜股份(002824)9.99% 宏英智能(001266)10.0% 淳中科技(603516)10.0% 天普股份(605255)10.0% 旭光电子(600353)10.01% 富信科技(688662)15.31% 南方泵业(300145)19.96% 胜蓝股份(300843)20.0%
17 周三
AI硬件·9 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 旭光电子(600353)9.99% 冰轮环境(000811)10.0% 欧克科技(001223)10.0% 蒙娜丽莎(002918)10.01% 长城电工(600192)10.01% 三联锻造(001282)10.03% 光弘科技(300735)19.99% 瑞华泰(688323)20.0% 金博股份(688598)20.0%
18 周四
AI硬件·10 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 黄河旋风(600172)5.34% 应流股份(603308)6.58% 万泽股份(000534)9.99% 冰轮环境(000811)9.99% 汉钟精机(002158)9.99% 意华股份(002897)10.0% 旭光电子(600353)10.0% 天润工业(002283)10.04% 美畅股份(300861)19.98% 金博股份(688598)20.0%
22 周一
AI硬件·7 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 康盛股份(002418)9.91% 易德龙(603380)9.99% 旭光电子(600353)10.0% 长源东谷(603950)10.0% 冰轮环境(000811)10.01% 大元泵业(603757)10.01% 崇德科技(301548)20.0%
23 周二
AI硬件·5 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 动力源(600405)9.9% 黑猫股份(002068)10.0% 贤丰控股(002141)10.0% 强邦新材(001279)10.02% 龙磁科技(300835)20.0%
24 周三
AI硬件·7 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 新亚电子(605277)9.98% 意华股份(002897)10.0% 法拉电子(600563)10.0% 火炬电子(603678)10.0% 艾华集团(603989)10.0% 中恒电气(002364)10.01% 福达合金(603045)10.01%
25 周四
AI硬件·2 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 仙鹤股份(603733)9.98% 禾望电气(603063)10.01%
26 周五
AI硬件·4 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 双良节能(600481)10.0% 威派格(603956)10.0% 白云电器(603861)10.04% 新莱应材(300260)14.54%
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