CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月16日机构研报，CCL进入涨价剪刀差最大阶段，进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入狂飙阶段，后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期，继续关注华为950 DT进展。 2、2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 3、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。 沪股通

CBF材料+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月14日网传纪要（未证实），载板上游材料继续缺货，ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长。6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料。2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CBF材料+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月14日网传纪要（未证实），载板上游材料继续缺货，ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长。6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CBF材料+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。 2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。 沪股通

CBF材料+覆铜板+拟扩产+半导体封装 1、2026年5月12日盘前消息，摩根士丹利指出，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。 3、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。 歌神 沪股通

CBF材料+覆铜板+拟扩产+半导体封装 1、2026年5月12日盘前消息，摩根士丹利指出，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。 3、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。 沪股通

CBF材料+覆铜板+拟扩产+半导体封装 1、2026年5月12日盘前消息，摩根士丹利指出，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，拟定增募资不超12亿元，用于高等级覆铜板等项目。 3、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。

CBF材料+覆铜板+拟扩产+半导体封装 1、2026年5月12日盘前消息，摩根士丹利指出，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，拟定增募资不超12亿元，用于高等级覆铜板等项目。 3、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。

覆铜板+拟扩产+半导体封装+合作华为+业绩扭亏 1、公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，拟定增募资不超12亿元，用于高等级覆铜板等项目。 3、2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。 4、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。

覆铜板+半导体封装+固态电池+合作华为+业绩扭亏 1、2025年11月24日互动，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。 3、公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 4、2026年1月14日公告，公司预计2025年年度净利润为2.6亿元到3.1亿元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈。 5、公司开发了无卤素的UItra low loss等级材料，可用于下一代AI服务器。 扭亏