业绩增长+ABF膜+覆铜板+拟扩产高等级覆铜板 1、2026年9月14日晚公告定增回复函， 7～8月收入利润同比双高增，实现收入16.65亿元，同比+140%，归母净利润实现3.55亿元，同比+6958%，机构表示大幅度超预期。 2、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 3、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

ABF膜+覆铜板+拟扩产 1、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。 沪股通

ABF膜+覆铜板+拟扩产 1、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

ABF载板+CCL+覆铜板+拟扩产 1、2026年8月14日网传研报，7月量、收入、利润创新高，其中ccl出货270万张，对应收入8亿+，利润毛估7月等于二季度一个季度利润。abf膜突破深南电路&奥克斯，小批量出货，而非仅仅认证，看好9.1日起味之素执行对大陆的配额制（本质对大陆减产），有望加速导入国产化。关于华正，预计27年20亿利润+，目前10X出头PE，后续催化有华为950dt ccl核心供应商。(未证实) 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产 1、2026年8月14日网传研报，7月量、收入、利润创新高，其中ccl出货270万张，对应收入8亿+，利润毛估7月等于二季度一个季度利润。abf膜突破深南电路&奥克斯，小批量出货，而非仅仅认证，看好9.1日起味之素执行对大陆的配额制（本质对大陆减产），有望加速导入国产化。关于华正，预计27年20亿利润+，目前10X出头PE，后续催化有华为950dt ccl核心供应商。(未证实) 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产 1、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 2、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元，7月有新一轮提价，且后续已锁定巨石电子布，作为有布资源保供的CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL（或者理解为core层），据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜（因专利和味之素命名不一样，实际一个东西）目前年产能300万平（无卡脖子设备，新增扩产较快），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CCL+ABF载板+覆铜板+中报预增+拟扩产 1、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元，7月有新一轮提价，且后续已锁定巨石电子布，作为有布资源保供的CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL（或者理解为core层），据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。 2、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜（因专利和味之素命名不一样，实际一个东西）目前年产能300万平（无卡脖子设备，新增扩产较快），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 3、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元-2.05亿元，同比增长263%-380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CCL+ABF载板+覆铜板+中报预增+拟扩产 1、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元，7月有新一轮提价，且后续已锁定巨石电子布，作为有布资源保供的CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL（或者理解为core层），据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。 2、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜（因专利和味之素命名不一样，实际一个东西）目前年产能300万平（无卡脖子设备，新增扩产较快），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 3、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元-2.05亿元，同比增长263%-380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CCL+ABF载板+覆铜板+中报预增+拟扩产 1、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元，7月有新一轮提价，且后续已锁定巨石电子布，作为有布资源保供的CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL（或者理解为core层），据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。 2、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜（因专利和味之素命名不一样，实际一个东西）目前年产能300万平（无卡脖子设备，新增扩产较快），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 3、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元-2.05亿元，同比增长263%-380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

CCL+ABF载板+覆铜板+中报预增+拟扩产 1、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元，7月有新一轮提价，且后续已锁定巨石电子布，作为有布资源保供的CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL（或者理解为core层），据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。 2、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜（因专利和味之素命名不一样，实际一个东西）目前年产能300万平（无卡脖子设备，新增扩产较快），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 3、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元-2.05亿元，同比增长263%-380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。