华正新材每日异动

华正新材(603186)异动回顾

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2026年9月

7 周一

PCB 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%。 ABF膜+覆铜板+拟扩产 1、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

9 周三

AI硬件 TrendForce预测，AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%，并在2027年接近60%，谷歌超过80%的AI服务器已采用液冷。 ABF膜+覆铜板+拟扩产 1、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

15 周二

公告业绩增长+ABF膜+覆铜板+拟扩产高等级覆铜板 1、2026年9月14日晚公告定增回复函， 7～8月收入利润同比双高增，实现收入16.65亿元，同比+140%，归母净利润实现3.55亿元，同比+6958%，机构表示大幅度超预期。 2、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 3、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。