华正新材(603186)异动回顾

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2026年6月

8 周一
AI硬件 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。 CBF材料+覆铜板+拟扩产+半导体封装 1、2026年5月12日盘前消息，摩根士丹利指出，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。 3、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。
9 周二
PCB 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 CBF材料+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。 2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
15 周一
PCB 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 CBF材料+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月14日网传纪要（未证实），载板上游材料继续缺货，ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长。6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
16 周二
PCB 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 CBF材料+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月14日网传纪要（未证实），载板上游材料继续缺货，ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长。6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料。2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
17 周三
PCB 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月16日机构研报，CCL进入涨价剪刀差最大阶段，进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入狂飙阶段，后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期，继续关注华为950 DT进展。 2、2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 3、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
24 周三
PCB 建滔积层板再度涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产 1、2026年6月16日机构研报，CCL进入涨价剪刀差最大阶段，进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入狂飙阶段，后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期，继续关注华为950 DT进展。 2、2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。 3、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
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