旭光电子(600353)异动列表

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2026年08月 21 日
光通信
海力士发布CPO技术路线图
氮化铝粉体+光模块+光刻机+定增过会 1、2026年8月20日网传研报,光模块与GPU散热需求共振,氮化铝供需缺口放大。在光通信端,800G/1.6T放量带动热沉及基板需求,预计2027年带来2500吨以上氮化铝粉体需求。2026年6月22日机构研报,公司成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年4月3日晚公告,公司大功率射频电子管已在光刻机、可控核聚变领域实现批量供货,相关产品性能稳定,订单交付工作稳步推进。 5、2026年8月18日公告,公司2026年度向特定对象发行A股股票申请于8月17日获得上海证券交易所审核通过,拟募资拟投入“高压(72.5kV 及以上)真空灭弧室扩能项目”“等离子体加热大功率发射管、回旋管及瞬态能量管理开关研发及产业化项目”及补充流动资金。
2026年08月 18 日
光通信
英伟达CPO交换机全面量产
氮化铝粉体+光模块+光刻机+人形机器人 1、2026年8月17日机构研报,从需求端看,AIN陶瓷相关制品应用领域从光模块向GPU散热方向演进;从供给端看,氧化钇限制下,格局从日本主导转向国产替代,供需极度不平衡有望在今明两年逐渐体现。2026年6月22日机构研报,公司成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年4月3日晚公告,公司大功率射频电子管已在光刻机、可控核聚变领域实现批量供货,相关产品性能稳定,订单交付工作稳步推进。 5、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
成都系 沪股通
2026年08月 17 日
光通信
英伟达CPO交换机全面量产
氮化铝粉体+光模块+光刻机+人形机器人 1、2026年8月17日机构研报,从需求端看,AIN陶瓷相关制品应用领域从光模块向GPU散热方向演进;从供给端看,氧化钇限制下,格局从日本主导转向国产替代,供需极度不平衡有望在今明两年逐渐体现。2026年6月22日机构研报,公司成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年4月3日晚公告,公司大功率射频电子管已在光刻机、可控核聚变领域实现批量供货,相关产品性能稳定,订单交付工作稳步推进。 5、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2026年08月 11 日
AI硬件
部分客户以2至3倍的价格向MLCC大厂寻求货源
氮化铝粉体+光模块+光刻机+人形机器人 1、2026年7月7日机构研报,光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料。2026年6月22日机构研报,成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年4月3日晚公告,公司大功率射频电子管已在光刻机、可控核聚变领域实现批量供货,相关产品性能稳定,订单交付工作稳步推进。 5、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2026年08月 05 日
光通信
磷化铟衬底公司AXT三天累计上涨超85%
氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年7月7日机构研报,光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料,以光模块为例,目前1.6T光膜快陶瓷材料的平均价格为340元,按26年下半年2500万出货算市场为85亿元,但明年出货1亿+对应340亿+市场,这还仅是未考虑涨价的情况,明年会是AI陶瓷材料需求爆发的一年。2026年6月22日机构研报,成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2026年08月 04 日
光通信
美股光通信板块普涨,Lumentum、Coherent涨逾9%,康宁涨超6%,Credo涨逾5%。
氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年7月7日机构研报,光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料,以光模块为例,目前1.6T光膜快陶瓷材料的平均价格为340元,按26年下半年2500万出货算市场为85亿元,但明年出货1亿+对应340亿+市场,这还仅是未考虑涨价的情况,明年会是AI陶瓷材料需求爆发的一年。2026年6月22日机构研报,成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2026年07月 10 日
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年7月7日机构研报,光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料,以光模块为例,目前1.6T光膜快陶瓷材料的平均价格为340元,按26年下半年2500万出货算市场为85亿元,但明年出货1亿+对应340亿+市场,这还仅是未考虑涨价的情况,明年会是AI陶瓷材料需求爆发的一年。2026年6月22日机构研报,成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2026年07月 09 日
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年7月7日机构研报,光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料,以光模块为例,目前1.6T光膜快陶瓷材料的平均价格为340元,按26年下半年2500万出货算市场为85亿元,但明年出货1亿+对应340亿+市场,这还仅是未考虑涨价的情况,明年会是AI陶瓷材料需求爆发的一年。2026年6月22日机构研报,成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
沪股通
2026年06月 22 日
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年6月22日机构研报,成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月10日机构研报,陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。 3、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 4、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 5、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2026年06月 18 日
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年6月17日机构研报,公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平,年产能达500吨,打破国外垄断;超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月10日机构研报,陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。 3、2026年6月15日机构研报,公司采用碳热还原法,量产粉体的性能(含氧量、导热率、粒径等)与德山同级别,并通过连续式生产保证批量一致性,良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局,已形成500吨的粉体年产能,其中400吨为高端产能,行业第二。 4、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 5、2026年3月20日年报,公司人形机器人控制器已送样客户,AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
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