旭光电子每日异动

旭光电子(600353)异动回顾

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2026年6月

4 周四

光通信英伟达Spectrum-X硅光交换机全面量产；黄仁勋称Marvell可能成为"下一家万亿美元公司" 光模块+氮化铝陶瓷结构件+人形机器人 1、2026年6月4日机构研报，氮化铝陶瓷以其导热性以及绝缘性等优势逐渐成为AI硬件的刚需材料，旭光电子作为国内陶瓷上游高端氮化铝产能第一，已切入头部光模块&HBM客户。目前旭光已间接供货光模块龙一客户，龙二送样中。公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 2、2026年6月4日机构研报，HBM目前主流为硅中介层+有机基板，陶瓷渗透率15%左右，但陶瓷基板性能远优于硅介有机基板，明年保守翻倍以上渗透率增长，旭光电子已给韩国头部HBM客户供应陶瓷基板产品，将充分受益HBM市场的增长以及陶瓷基板渗透率的快速提升。 3、网传纪要（未证实）显示，陶瓷基板高端粉体氮化铝被日本德山株式会社垄断了70%以上的供给，公司是国内唯一实现从氮化铝粉体到基板再到结构件全产业链自给自足的企业，氮化铝粉体年产能突破500吨。 4、2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。

11 周四

小金属 1、SK海力士尝试“以钼代钨”，助力NAND性能提升；2、2026年6月10日钨精矿报价显示，65%黑钨精矿价格报52.5万元/标吨，连续多日恢复涨势。氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年6月10日机构研报，陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升，光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用，陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂，但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况，陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。27年旭光粉体将扩产至1000吨，28年有望扩产到1500吨，高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域，光模块陶瓷基板已间接供应XC，HBM陶瓷制品已供应三星。 2、网传纪要（未证实）显示，陶瓷基板高端粉体氮化铝被日本德山株式会社垄断了70%以上的供给，公司是国内唯一实现从氮化铝粉体到基板再到结构件全产业链自给自足的企业，氮化铝粉体年产能突破500吨。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。

15 周一

AI硬件摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年6月10日机构研报，陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升，光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用，陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂，但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况，陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。27年旭光粉体将扩产至1000吨，28年有望扩产到1500吨，高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域，光模块陶瓷基板已间接供应XC，HBM陶瓷制品已供应三星。 2、2026年6月15日机构研报，公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。

16 周二

17 周三

18 周四

AI硬件摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年6月17日机构研报，公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平，年产能达500吨，打破国外垄断；超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月10日机构研报，陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升，光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用，陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂，但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况，陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。 3、2026年6月15日机构研报，公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。 4、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 5、2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。

22 周一

AI硬件摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年6月22日机构研报，成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商，公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平，年产能达500吨，打破国外垄断；超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月10日机构研报，陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升，光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用，陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂，但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况，陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。 3、2026年6月15日机构研报，公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。 4、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 5、2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。