002579异动列表

中京电子(002579)异动列表

2026年09月 14 日

PCB

电子布、铜箔及CCL价格持续上行。

PCB+定增通过+存储+先进封装 1、2026年9月1日互动，公司HDI产品目前可量产9至11阶，具体根据客户需求定制。公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。

深股通

2026年09月 08 日

PCB

松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%。

2026年09月 07 日

PCB

松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%。

2026年09月 04 日

AI硬件

TrendForce预测，AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%，并在2027年接近60%，谷歌超过80%的AI服务器已采用液冷。

PCB+定增通过+存储+先进封装 1、2026年8月4日讯，近期印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。

2026年08月 20 日

AI硬件

英伟达CPO交换机全面量产

2026年08月 07 日

PCB

高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅

深股通

2026年08月 05 日

PCB

8月电子布价格现年内最大单月涨幅。

2026年08月 04 日

PCB

8月电子布价格现年内最大单月涨幅。

2026年07月 09 日

PCB

建滔积层板再度涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增

PCB+定增通过+存储+先进封装 1、根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商2026年六月下旬订单出货比分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。

2026年06月 25 日

PCB

建滔积层板再度涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增

PCB+定增通过+存储+先进封装 1、2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。