PCB+定增通过+存储+先进封装 1、2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。

定增通过+PCB+存储+先进封装 1、2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。 深股通

PCB+定增扩产+存储+先进封装 1、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 2、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。

AIPC+PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、公司曾于2024年5月29日互动表示，公司已获得AI PC的小批量订单。 2、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。 作手新一 深股通

AIPC+PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、公司曾于2024年5月29日互动表示，公司已获得AI PC的小批量订单。 2、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。 深股通

PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 2、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。 思明南路 独股一剑 深股通

PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过人民币 70,000.00 万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 2、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。 深股通

PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过人民币 70,000.00 万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 2、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。

PCB+先进封装+人形机器人+Switch供应商+AI眼镜 1、2026年3月27日2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿，公司拟定增募资不超7亿元用于珠海富山高密度PCB扩产及泰国智能工厂建设，重点布局AI、汽车电子等高附加值赛道。 2、2025年5月9日机构调研，公司高多层板及高阶HD板及柔性电路FPC，其中8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升。成功开发AI服务器、AI眼镜、机器人等应用相关客户。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。

PCB+先进封装+人形机器人+Switch供应商+AI眼镜 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）等。2025年5月9日机构调研，公司高多层板及高阶HD板及柔性电路FPC，其中8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升。成功开发AI服务器、AI眼镜、机器人等应用相关客户。 2、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 3、公司2024年互动多次表示人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。 4、公司柔性电路FPC相关产品可应用于折叠屏手机。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。