中京电子(002579)异动回顾

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2026年6月

1 周一
AIPC 2026年5月30日,英伟达、微软、ARM三方同步官宣“A new era of PC”预热,计划6月初发布首款暂定名为“N1X”的PC处理器。 AIPC+PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、公司曾于2024年5月29日互动表示,公司已获得AI PC的小批量订单。 2、2026年5月21日公告,公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元,用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要,公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业;同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。 5、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板),网传纪要表示单机价值量约40元(未经证实)。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏(OLED)配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。
2 周二
AIPC 2026年5月30日,英伟达、微软、ARM三方同步官宣“A new era of PC”预热,计划6月初发布首款暂定名为“N1X”的PC处理器。 AIPC+PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商 1、公司曾于2024年5月29日互动表示,公司已获得AI PC的小批量订单。 2、2026年5月21日公告,公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元,用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要,公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业;同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。 5、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板),网传纪要表示单机价值量约40元(未经证实)。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏(OLED)配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。
17 周三
PCB 全球最大PPE树脂产区停产,PCB材料持续涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 PCB+定增扩产+存储+先进封装 1、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。 2、2026年5月21日公告,公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元,用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要,公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业;同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%,覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。
18 周四
公告 定增通过+PCB+存储+先进封装 1、2026年6月18日早盘公告,公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过,拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。 3、2026年5月15日盘后纪要,公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业;同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%,覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。
25 周四
PCB 建滔积层板再度涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增 PCB+定增通过+存储+先进封装 1、2026年6月18日早盘公告,公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过,拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。 3、2026年5月15日盘后纪要,公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业;同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%,覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。
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