AI硬件
TrendForce预测，AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%，并在2027年接近60%，谷歌超过80%的AI服务器已采用液冷。
PCB+定增通过+存储+先进封装
1、2026年8月4日讯，近期印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。
2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
4、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。