存储芯片+中报扭亏+低空经济文旅+具身智能 1、2026年8月17日盘后公告，拟定增募资不超17.79亿元，用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等。2026年6月25日机构调研，公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试，具备全栈式能力，其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付，主要应用于服务器和数据中心。2026年7月13日盘后纪要，目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升，同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于2026年第三、四季度陆续到位。 2、2026年8月21日晚发布半年度报告，公司上半年营收10.44亿元，同比增长35.17%；归母净利润8610.26万元，同比扭亏为盈。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

中报扭亏+拟投存储芯片项目+低空经济文旅+具身智能 1、2026年8月21日晚发布半年度报告，公司上半年营收10.44亿元，同比增长35.17%；归母净利润8610.26万元，同比扭亏为盈。 2、2026年8月17日盘后公告，拟定增募资不超17.79亿元，用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等。7月9日晚公告，公司收购长兴半导体60%股权已全部完成交割，长兴半导体纳入公司合并报表范围。2026年6月25日机构调研，公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试，具备全栈式能力，其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付，主要应用于服务器和数据中心。2026年7月13日盘后纪要，目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升，同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于2026年第三、四季度陆续到位。 3、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。 深股通

拟投存储芯片项目+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年8月17日盘后公告，拟定增募资不超17.79亿元，用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等。7月9日晚公告，公司收购长兴半导体60%股权已全部完成交割，长兴半导体纳入公司合并报表范围。2026年6月25日机构调研，公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试，具备全栈式能力，其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付，主要应用于服务器和数据中心。2026年7月13日盘后纪要，目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升，同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于2026年第三、四季度陆续到位。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。 深股通

收购完成+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年7月9日晚公告，公司收购长兴半导体60%股权已全部完成交割，长兴半导体纳入公司合并报表范围。2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权。2026年6月25日机构调研，公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试，具备全栈式能力，其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付，主要应用于服务器和数据中心。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

拟收购长兴半导体（存储芯片封测）+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年6月25日机构调研，公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试，具备全栈式能力，其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付，主要应用于服务器和数据中心。2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权，其具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。 榜

拟收购长兴半导体（存储芯片封测）+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年6月5日机构调研，公司收购的长兴半导体具备芯片设计、固件算法开发、封装测试、模组制造全栈能力，其企业级DRAM存储产品已实现量产和批量交付，应用于服务器和数据中心。2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权，其具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

拟收购长兴半导体（存储芯片封测）+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年6月5日机构调研，公司收购的长兴半导体具备芯片设计、固件算法开发、封装测试、模组制造全栈能力，其企业级DRAM存储产品已实现量产和批量交付，应用于服务器和数据中心。2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权，其具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

拟收购长兴半导体（存储芯片封测）+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年6月5日机构调研，公司收购的长兴半导体具备芯片设计、固件算法开发、封装测试、模组制造全栈能力，其企业级DRAM存储产品已实现量产和批量交付，应用于服务器和数据中心。2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权，其具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

拟收购长兴半导体（存储芯片封测）+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购海南兴煜投资和夏少杰合计持有的广东长兴半导体60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为盈新发展的控股子公司，纳入合并报表范围。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

拟收购长兴半导体（存储芯片封测）+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购海南兴煜投资和夏少杰合计持有的广东长兴半导体60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为盈新发展的控股子公司，纳入合并报表范围。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。