半导体
华为时隔六年再次发布高性能芯片。
存储芯片+中报扭亏+低空经济文旅+具身智能
1、2026年8月17日盘后公告，拟定增募资不超17.79亿元，用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等。2026年6月25日机构调研，公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试，具备全栈式能力，其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付，主要应用于服务器和数据中心。2026年7月13日盘后纪要，目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升，同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于2026年第三、四季度陆续到位。
2、2026年8月21日晚发布半年度报告，公司上半年营收10.44亿元，同比增长35.17%；归母净利润8610.26万元，同比扭亏为盈。
3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。
4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。