拟收购长兴半导体60%股权+存储芯片封测+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购海南兴煜投资和夏少杰合计持有的广东长兴半导体60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为盈新发展的控股子公司，纳入合并报表范围。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

拟收购长兴半导体60%股权+存储芯片封测+文旅+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月27日晚公告，公司拟以现金5.2亿元收购海南兴煜投资和夏少杰合计持有的广东长兴半导体60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为盈新发展的控股子公司，纳入合并报表范围。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月5日公告，公司与长兴咨询、张治强签署补充协议并支付1000万元排他性意向金，继续推进以现金收购广东长兴半导体81.8091%股权事项，标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。 作手新一 深股通

存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月5日公告，公司与长兴咨询、张治强签署补充协议并支付1000万元排他性意向金，继续推进以现金收购广东长兴半导体81.8091%股权事项，标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。 欢乐海岸 深股通

存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2026年1月5日公司发布《关于筹划收购广东长兴半导体科技有限公司控制权的进展公告》，目前公司已聘请本次交易的中介机构， 并初步完成关于本次收购所涉及的尽职调查、 审计、 评估等各项工作， 本次交易的核心条款仍在积极协商过程中；公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

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存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。