题材
电子布
异动列表
<<回到旧版
搜索
2026年04月
13
日
电子布
·
4
个异动
英伟达(NVDA.US)全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、 CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
2026年04月
10
日
电子布
·
4
个异动
英伟达（NVDA.US）全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
2025年12月
23
日
电子布/铜箔
·
2
个异动
机构调研表示，Rubin量产节点大概率在2026年三四季度，上游核心材料备货节点将在2026年Q1开始，Rubin正交背板确认采用M9树脂+HVLP3/4+Q布；英伟达GB300 AI服务器机柜2026年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%
2025年07月
01
日
电子布
·
4
个异动
网传纪要表示，AI等应用带动low Dk电子布产品持续放量。（未经证实）
数据已全部加载