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玻璃基板
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2026年04月
27
日
玻璃基板
·
2
个异动
台积电在今年一季度业绩说明会上表示，公司正在搭建CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装技术的试点产线，预计最快2030年末可进入量产阶段。
2026年04月
20
日
玻璃基板
·
3
个异动
据工商时报，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予RD、完整产线预计在6月完成、下半年试产。
2026年04月
17
日
玻璃基板
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4
个异动
据工商时报，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予RD、完整产线预计在6月完成、下半年试产。
2026年04月
10
日
玻璃基板
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4
个异动
苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，；国内基板玻璃企业在美337调查初裁获胜。
2024年11月
28
日
玻璃基板
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4
个异动
网传总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。
2024年05月
22
日
玻璃基板
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2
个异动
大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
2024年05月
21
日
玻璃基板
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3
个异动
大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
2024年05月
20
日
玻璃基板
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6
个异动
大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
2024年05月
17
日
玻璃基板
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12
个异动
大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
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