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PCB
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2026年03月
10
日
PCB
·
5
个异动
日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
2026年01月
22
日
PCB
·
5
个异动
2026年1月21日晚，金安国纪预计盈利增长超6倍。AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，推动高端PCB放量。
2025年12月
17
日
PCB板
·
2
个异动
行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺，TPUv7带动PCB板层数与材料等级提升。
2025年10月
24
日
AI硬件（光模块/PCB/半导体材料）
·
11
个异动
全国人大常委会法工委发言人王翔23日在记者会上表示，草案拟增加促进人工智能安全与发展的内容。
2025年09月
11
日
PCB
·
19
个异动
加州时间2025年9月9日，NVIDIA在AI基础建设峰会宣布推出 NVIDIA Rubin CPX，CPX新增势必带来PCB的用量会增加。
2025年08月
18
日
数据中心（PCB相关）
·
7
个异动
券商表示，覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升级M8/M9材料，单机价值量倍增。设备、电子布、铜箔同步受益，AI-PCB链持续高景气。
2025年01月
09
日
数据中心（PCB）
·
18
个异动
2024年09月
05
日
PCB
·
4
个异动
海通国际研报指出，switch tray中更多PCB将替代overpass和连接器，新的设计将适用于Blackwell Ultra，并将于2025年下半年上市。Blackwell Ultra 新解决方案中的switch tray PCB 和 CCL的价值量将增加约 50%。
2024年07月
02
日
PCB
·
4
个异动
券商表示PCB需求量随着AI应用的快速落地而大幅增加
2024年06月
28
日
PCB
·
6
个异动
AI有望带动HDI用量大幅增长，据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。
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