沃格光电(603773)异动列表

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2026年09月 23 日
光通信
中金称行业2027年高景气度确定性抬升;机构预测行业市场规模将突破1000亿美元。
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年9月22日机构研报,海内外厂商持续推进,产业重心向全流程验证和量产准备转移。台积电CoPoS预计2028年下半年量产;康宁持续布局精密玻璃及TGV解决方案;京东方完成20层样品开发及送样,沃格光电通格微已打通TGV及RDL全流程。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年09月 17 日
光通信
中金称行业2027年高景气度确定性抬升;机构预测行业市场规模将突破1000亿美元。
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年9月17日机构研报,据报道,新光电气工业完成22层玻璃芯基板开发,玻璃芯两侧各配置11层铜布线,核心针对玻璃基板量产典型缺陷“SeWaRe(背面开裂)”提出解决方案。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年09月 07 日
光通信
高盛上调行业龙头目标价;OpenAI正式发布GPT-6 Astra。
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年8月3日机构研报,玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年08月 18 日
光通信
英伟达CPO交换机全面量产
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年8月3日机构研报,玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年08月 17 日
光通信
英伟达CPO交换机全面量产
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年8月3日机构研报,玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年08月 07 日
光通信
磷化铟衬底公司AXT三天累计上涨超85%
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年8月3日机构研报,玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年08月 06 日
光通信
磷化铟衬底公司AXT三天累计上涨超85%
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年8月3日机构研报,玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年08月 05 日
光通信
磷化铟衬底公司AXT三天累计上涨超85%
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年08月 04 日
光通信
美股光通信板块普涨,Lumentum、Coherent涨逾9%,康宁涨超6%,Credo涨逾5%。
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2026年07月 21 日
光通信
据TrendForce集邦咨询最新调查显示,原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案,正面临传输密度不足、能耗过高的严峻挑战。相比之下,MicroLED CPO方案的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有望凭节能优势成为光互连替代方案。
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装 1、公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业,已建成首条年产10万平米TGV产线,光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样,并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报,国内来看,沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动,公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
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