603773异动列表

沃格光电(603773)异动列表

2026年06月 17 日

玻璃基板封装

2026年6月16日讯，台积电近期首次公开披露"玻璃基板"技术应用进展，确认携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。

玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装 1、公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

章盟主沪股通

2026年06月 16 日

玻璃基板封装

英特尔斥巨资建设半导体基板制造厂

2026年06月 09 日

半导体

华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%

沪股通

2026年06月 05 日

玻璃基板

2026年6月4日，台积电在股东会上透露玻璃基板产业方向，并宣布其基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，预计2-3年产量将达到相当大的规模。

2026年06月 01 日

玻璃基板

京东方与康宁公司签署玻璃基板合作备忘录

玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装 1、台积电正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

2026年05月 28 日

半导体

华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年4月17日沃格光电旗下湖北通格微的芯片板级封装载板项目(二期)开工奠基仪式在天门举行。台积电正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5g-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

2026年05月 27 日

半导体

华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

沪股通

2026年05月 26 日

半导体

华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

2026年05月 21 日

玻璃基板

京东方A 2026年5月20日晚间发布公告，公司于当日与美国康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作，备忘录有效期三年。

玻璃基板（CPO）+6G+太空光伏+先进封装 1、2026年4月17日沃格光电旗下湖北通格微的芯片板级封装载板项目(二期)开工奠基仪式在天门举行。台积电正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5g-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

沪股通

2026年05月 20 日

半导体

英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍

沪股通