AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
定增+光纤光缆+光通信(杭州)+锂电铜箔
1、2026年7月20日公告,公司拟定增募资不超28.8亿元,用于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目及年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。
2、2026年6月16日机构研报,光纤光缆核心受益于“AIDC+DCI+无人机”三重需求共振,自5月份开始A2需求明显回暖,A2正向200微米切换,整体价格稳中有升,6月份A2需求持续提升,A1价格持续提升,D价格稳中略升,Q2光纤光缆公司业绩或表现亮眼,继续看好。公司地处杭州,是国网杭州供电公司重要的电缆供应商和技术合作伙伴,具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。
3、2026年4月21日盘后披露一季报,公司主营电线电缆80%+、光纤光缆4.3%,光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品,光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品。
4、公司500kV、220kV、110kV、66kV高压超高压交联电缆及特高压导线为国家电网、南方电网主要供应商。
5、公司超薄锂电铜箔已切入国内主流锂电池企业供应链,4.5-8μm产品持续放量。