AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片
1、2026年6月24日互动,公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展,持续增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势,进一步拓展公司产品平台的应用空间。截至目前,公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售,其中包括BK7258芯片。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证。网传华为重磅端侧新品憨憨联名芙崽搭载博通集成端侧芯片。(未证实)
2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、低功耗门铃/IPC、中控面板、运动相机、智能眼镜、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。
3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。
4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。
5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
沪股通