博通集成(603068)异动列表

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2026年09月 22 日
AI端侧
2026年9月22日机构研报,Meta Muse引爆端侧场景,与自有AI眼镜结合实现“用户触达→生活场景落地”的完整闭环。Meta在自有端侧产品AI眼镜上早已深耕多年,AI眼镜有望成为Agent触达用户端侧入口。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、公司持续推进端侧AI及AIoT产品迭代,BK7259整合无线连接、多媒体处理与端侧AI能力,面向智能家居、AI眼镜、可穿戴设备等场景。围绕“连接+端侧智能+生态兼容”战略,前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片如BK7236、BK7238和BK7258等系列在下游主流客户项目中全面进入规模化批量出货阶段。 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、中控面板、运动相机、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
沪股通
2026年09月 21 日
AI应用
2026年9月17日月之暗面发布金融行业解决方案,基于海内外10+权威数据源,落地9项专业技能与5项合规安全措施,将AI能力融入金融业务工作流。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、2026年9月1日机构研报,从云端军备到终端普及。 端侧AI是规模化落地的必经之路。Microduck的爆红证明,端侧推理芯片正从配角走向核心——AI能力需要下沉到每一台终端设备。2026年7月13日公告,公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”战略,前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片如BK7236、BK7238和BK7258等系列在下游主流客户项目中全面进入规模化批量出货阶段,带动营收同比大幅增长。 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、中控面板、运动相机、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2026年09月 18 日
AI应用
2026年9月17日月之暗面发布金融行业解决方案,基于海内外10+权威数据源,落地9项专业技能与5项合规安全措施,将AI能力融入金融业务工作流。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、2026年9月1日机构研报,从云端军备到终端普及。 端侧AI是规模化落地的必经之路。Microduck的爆红证明,端侧推理芯片正从配角走向核心——AI能力需要下沉到每一台终端设备。2026年7月13日公告,公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”战略,前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片如BK7236、BK7238和BK7258等系列在下游主流客户项目中全面进入规模化批量出货阶段,带动营收同比大幅增长。 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、中控面板、运动相机、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2026年08月 31 日
AI应用
Hugging Face推出双足机器人Microduck大火; 国家数据局局长刘烈宏在2026中国国际大数据产业博览会上表示,要围绕国民经济重大场景,研究探索词元增值订阅、按效付费等商业模式。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、2026年7月13日公告,公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”战略,前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片如BK7236、BK7238和BK7258等系列在下游主流客户项目中全面进入规模化批量出货阶段,带动营收同比大幅增长。 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、中控面板、运动相机、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2026年08月 05 日
AI应用
OpenAI对GPT-5.6全产品线实施新定价:Luna降价80%,Sol新增Fast模式
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、黄仁勋新开X账号发帖助阵,强调了开源人工智能模型的重要性。2026年7月13日公告,公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”战略,前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片如BK7236、BK7238和BK7258等系列在下游主流客户项目中全面进入规模化批量出货阶段,带动营收同比大幅增长。 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、中控面板、运动相机、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2026年07月 29 日
AI端侧
苹果即将迎来20周年创新,公司突破Meta/谷歌/OpenAI等全系北美客户,迎接新一轮AI端侧创新周期,AI端侧设备需求激增,超百亿订单路上。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、黄仁勋新开X账号发帖助阵,强调了开源人工智能模型的重要性。2026年7月13日公告,公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”战略,前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片如BK7236、BK7238和BK7258等系列在下游主流客户项目中全面进入规模化批量出货阶段,带动营收同比大幅增长。 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、中控面板、运动相机、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2026年07月 24 日
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
端侧AI+AIoT芯片+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、2026年6月24日互动,公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展,持续增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势,进一步拓展公司产品平台的应用空间。截至目前,公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售,其中包括BK7258芯片。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证。网传华为重磅端侧新品憨憨联名芙崽搭载博通集成端侧芯片。(未证实) 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、低功耗门铃/IPC、中控面板、运动相机、智能眼镜、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
沪股通
2025年12月 01 日
端侧AI
谷歌与XREAL联合打造的新款Project Aura预计将于2025年年底发布,2026年发售。理想汽车日前宣布,将于12月3日举行AI眼镜Livis发布会。此前11月27日,阿里旗下夸克AI眼镜发布,接入阿里千问,开售4小时登顶多平台智能眼镜热销榜。
华为AI玩具+AI眼镜+智能机器人+卫星导航芯片 1、2025年11月28日盘后消息,华为情感陪聊AI玩具“智能憨憨”亮相,售价399元。该款AI玩具在华为商城开售即秒罄,目前处于暂时缺货状态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证。网传华为重磅端侧新品憨憨联名芙崽搭载博通集成端侧芯片。(未证实) 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、低功耗门铃/IPC、中控面板、运动相机、智能眼镜、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2025年11月 26 日
AI应用/阿里
阿里旗下的AI助手千问App公测一周,下载量已突破1000万次,超越ChatGPT、Sora、DeepSeek成为史上增长最快的AI应用。
华为+AI-SoC芯片+AI眼镜+卫星导航芯片 1、公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证。网传华为即将发布的“智能憨憨”陪伴机器人(售价399元)搭载博通集成端侧芯片。(未证实) 2、 公司创新产品Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258专为高安全性及端侧智能化应用设计,覆盖智能门锁、低功耗门铃/IPC、中控面板、运动相机、智能眼镜、智能玩具等AIoT场景。成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
2025年08月 28 日
公告
业绩扭亏+端侧AI+豆包AI玩具+智能机器人+卫星导航芯片 1、2025年8月26日晚公告,公司上半年营收3.75亿元、同比增长10.80%,归母净利润1923.16万元,同比扭亏为盈。公司新增“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”,拟投入募集资金3.18亿元,建设周期三年,面向智能家居、智能穿戴、工业物联网等场景。 2、公司与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力。 3、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。 4、公司卫星导航芯片已量产。公司推进车规认证和车载应用,满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。 5、公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证。公司是蓝牙音响芯片国内最大供应商设备。
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