AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
电子布喷气织机+纺织机器人
1、据机构调研纪要,丰田高端电子布织机年产能仅2000台,剔除其他品类设备后,预计2028年末高端机型供需缺口将达到8000-10000台,公司技术传承丰田体系,此前已成功完成丰田810机型的国产化仿制,现阶段正针对性研发适配AI领域的高端电子布织机,目前公司已携手下游头部客户开展合作,高端机型预计在2026年二季度进入验证阶段,研发推进节奏顺利。2026年6月2日互动,电子布织机目前处于研发阶段,未进行送样企业验证。如有重大进展,公司将严格按照信息披露要求及时公告。
2、2026年2月2日互动,公司纺织智能柔性操作机器人研发进展顺利,相关产品目前处于运行测试和进一步优化阶段。
3、2026年4月23日盘后公告,2026年Q1营收3.81亿,同比增长27.45%,扣非净利润1455万同比增长29.85%,环比扭亏。
4、2025年7月10日互动,公司生产的剑杆织机可织造轻型和中重型工业纤维和玻璃纤维,目前没有计划介入PCB。
赵老哥