沃特股份(002886)异动列表

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2026年09月 15 日
PCB
电子布、铜箔及CCL价格持续上行。
PTFE+半导体+机器人+铜连接 1、2026年9月15日网传研报,英伟达Rubin平台已经明确采用无缆化机柜架构,计算托盘与交换托盘通过正交背板连接。据SemiAnalysis等产业链调研,供应链正在验证PTFE+二氧化硅填料的无玻纤布方案,来应对更高速率下的信号损耗问题。2026年8月19日盘后纪要,公司单向拉伸PTFE薄膜通过车载功率芯片封装客户的测试,开始批量化用于封装制程离型保护膜。公司作为国内少数具备完整PTFE表面处理资质的企业,成功开发PTFE胶带并已多规格小批量得到国外高端电气设备客户的使用。 2、2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 3、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
2026年09月 02 日
PCB
建滔积层板即日对所有产品涨价10%-20%。
PTFE+半导体+机器人+铜连接 1、2026年8月26日市场传闻,PTFE十几亿订单,刚下,终端给NV的,乐观1-2月,慢的话6个月形成 PCB成品。(未证实)2026年8月19日盘后纪要,公司半导体产品逐步从半导体清洗装备零部件扩展到半导体设备零部件和配套耗材,服务客户能力进一步增强。单向拉伸PTFE薄膜通过车载功率芯片封装客户的测试,开始批量化用于封装制程离型保护膜。公司作为国内少数具备完整PTFE表面处理资质的企业,成功开发PTFE胶带并已多规格小批量得到国外高端电气设备客户的使用。 2、2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 3、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
深股通
2026年08月 31 日
PCB
建滔积层板即日对所有产品涨价10%-20%。
PTFE+半导体+机器人+铜连接 1、2026年8月26日市场传闻,PTFE十几亿订单,刚下,终端给NV的,乐观1-2月,慢的话6个月形成 PCB成品。(未证实)2026年8月19日盘后纪要,公司半导体产品逐步从半导体清洗装备零部件扩展到半导体设备零部件和配套耗材,服务客户能力进一步增强。单向拉伸PTFE薄膜通过车载功率芯片封装客户的测试,开始批量化用于封装制程离型保护膜。公司作为国内少数具备完整PTFE表面处理资质的企业,成功开发PTFE胶带并已多规格小批量得到国外高端电气设备客户的使用。 2、2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 3、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
深股通
2026年08月 28 日
PCB
英伟达正推动PTFE材料进入下一代高性能网络板,计划用于 Rubin Ultra 的 NVSwitch 相关板卡。
PTFE+半导体+机器人+铜连接 1、2026年8月26日市场传闻,PTFE十几亿订单,刚下,终端给NV的,乐观1-2月,慢的话6个月形成 PCB成品。(未证实)2026年8月19日盘后纪要,公司半导体产品逐步从半导体清洗装备零部件扩展到半导体设备零部件和配套耗材,服务客户能力进一步增强。单向拉伸PTFE薄膜通过车载功率芯片封装客户的测试,开始批量化用于封装制程离型保护膜。公司作为国内少数具备完整PTFE表面处理资质的企业,成功开发PTFE胶带并已多规格小批量得到国外高端电气设备客户的使用。 2、2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 3、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
深股通
2026年08月 27 日
PCB
英伟达正推动PTFE材料进入下一代高性能网络板,计划用于 Rubin Ultra 的 NVSwitch 相关板卡。
PTFE+半导体+机器人+铜连接 1、2026年8月26日市场传闻,PTFE十几亿订单,刚下,终端给NV的,乐观1-2月,慢的话6个月形成 PCB成品。(未证实)2026年8月19日盘后纪要,公司半导体产品逐步从半导体清洗装备零部件扩展到半导体设备零部件和配套耗材,服务客户能力进一步增强。单向拉伸PTFE薄膜通过车载功率芯片封装客户的测试,开始批量化用于封装制程离型保护膜。公司作为国内少数具备完整PTFE表面处理资质的企业,成功开发PTFE胶带并已多规格小批量得到国外高端电气设备客户的使用。 2、2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 3、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
2026年08月 21 日
AI硬件
英伟达CPO交换机全面量产
PTFE+半导体+机器人+铜连接 1、2026年8月21日市场传闻,英伟达ptfe推动铜材料进一步发展,在rubin上采用ptfe 材料。(未证实)2026年8月19日盘后纪要,公司半导体产品逐步从半导体清洗装备零部件扩展到半导体设备零部件和配套耗材,服务客户能力进一步增强。单向拉伸PTFE薄膜通过车载功率芯片封装客户的测试,开始批量化用于封装制程离型保护膜。公司作为国内少数具备完整PTFE表面处理资质的企业,成功开发PTFE胶带并已多规格小批量得到国外高端电气设备客户的使用。 2、2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 3、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
2026年05月 27 日
PCB
摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。
PTFE+机器人+铜连接 1、2026年5月26日网传,英伟达M10新材料最大增量PTFE。2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 2、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 3、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
深股通
2026年05月 26 日
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
PTFE+机器人+铜连接 1、2026年5月26日网传,英伟达M10新材料最大增量PTFE。2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。 2、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。 3、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。
2026年05月 15 日
机器人
1、2026年5月15日,Figure创始人布雷特.阿德科克宣布,F.03机器人已在直播状态下连续工作超过30小时,中途未曾出现任何停机现象,从直播开始算起已处理了超过38000个包裹。 2、特斯拉正式宣布,旗下Optimus人形机器人于2026年第二季度启动量产。
机器人(PEEK材料)+铜连接 1、2026年5月11日投资者关系活动记录表,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。 2、2025年5月22日晚公告,子公司取得液晶高分子及聚芳醚酮(PEEK)项目安全生产许可证。2025年5月15日调研纪要,公司碳纤维复合材料及PEEK材料已向多家机器人供应链企业送样测试,并应用于无人机、机械臂等低空经济及机器人领域。 3、公司参股的深圳协同创新拥有“人工肌肉支架模型”相关授权发明专利,为下游及终端客户提供的车身轻量化及家用机器人、机器狗轻量化材料方案得到认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。 5、公司为消费机、植保机、物流行业无人机提供包括机身、云台、飞行动力系统等多部件在内的安全可靠的高分子及碳纤维复合材料解决方案。
2025年09月 09 日
机器人
宇树科技宣布,预计将在2025年10月至12月期间向证券交易所提交上市申请文件,届时公司的相关运营数据将正式披露。
机器人(PEEK材料)+收购华尔卡密封件全部股权+铜连接 1、2025年9月8日调研纪要,公司高流动性电机定子包胶材料相关产品已得到中国和美国机器人产业链客户认可。2025年5月22日晚公告,子公司取得液晶高分子及聚芳醚酮(PEEK)项目安全生产许可证。2025年5月15日调研纪要,公司碳纤维复合材料及PEEK材料已向多家机器人供应链企业送样测试,并应用于无人机、机械臂等低空经济及机器人领域。 2、2025年9月6日公告,拟2571.6万元收购华尔卡密封件全部股权,后者主营高端密封件、波纹管及氟树脂制品。 3、公司参股的深圳协同创新拥有“人工肌肉支架模型”相关授权发明专利,为下游及终端客户提供的车身轻量化及家用机器人、机器狗轻量化材料方案得到认可。 4、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。 5、公司为消费机、植保机、物流行业无人机提供包括机身、云台、飞行动力系统等多部件在内的安全可靠的高分子及碳纤维复合材料解决方案。
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