AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
PTFE+机器人+铜连接
1、2026年5月26日网传,英伟达M10新材料最大增量PTFE。2026年5月12日盘后纪要,公司半导体用PTFE业务收购自全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。
2、2025年年报,公司开发的结构件材料得到了扫(拖)地机器人和除草机器人客户的认可和使用。针对机器人旋转电机小型化、轻量化要求,公司开发的高流动性电机定子包胶材料,有效降低定子包胶厚度至0.1毫米,降低绝缘层重量30%-50%,提升定子绕线满槽率30%-40%,相关产品已经得到机器人产业链客户的认可。
3、公司现已经开始为华为提供LCP材料产品。公司已向高速连接器行业客户批量化提供产品。