AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
MLCC离型膜+BOPET+光伏背板膜
1、近期,三星电机近期已向合作经销商下发MLCC涨价通知,8月1日起所有出货产品统一涨价30%,太阳诱电也已于23日向客户发函,计划9月1日起上调产品价格;2026年6月10日盘后异动公告,公司MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域,因技术壁垒较高暂未涉及AI算力相关应用,该业务营收占公司整体营收比例未达1%,短期内对公司业绩影响很小。
2、2026年5月14日盘后纪要,公司MLCC项目5亿平今年下半年全面建成并投产,二期项目正在抓紧建设中。未来整体项目建设规模20亿平,2025年MLCC销售同比增长148%。2026年1月16日盘后纪要,公司MLCC离型膜已在三环,微容科技完成导入,打破日韩垄断,批量替代进口,填补国内高端MLCC材料缺口。
3、BOPET行业达成反内卷自律规则,减产挺价,26年供应收缩,但需求增加10%,基本面在反转。
4、公司光伏背材基膜市占率30%,产品应用汽车方面的有节能窗膜、安全膜、车衣车膜等。
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