宝鼎科技(002552)异动列表

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2026年06月 24
PCB
建滔积层板再度涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。2026年6月16日公告,公司澄清截至目前公司未与英伟达有过接触或业务合作,HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,2026年第一季度HVLP铜箔营收约10万元。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
2026年06月 16
PCB
全球最大PPE树脂产区停产,PCB材料持续涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
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2026年06月 15
PCB
全球最大PPE树脂产区停产,PCB材料持续涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
2026年06月 12
PCB
全球最大PPE树脂产区停产,PCB材料持续涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
2026年05月 28
PCB
摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
2026年05月 26
AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
深股通
2026年05月 25
PCB
摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
2026年05月 22
PCB
摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
2026年05月 19
AI硬件
2026年5月12日业内消息人士透露,英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案。
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
深股通
2026年05月 18
AI硬件
2026年5月12日业内消息人士透露,英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案。
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告,公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元,同比增长233.98%–289.64%,主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升,叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
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