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摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
拟设立PCB合资公司+覆铜板+碳酸锂+动物疫苗
1、2026年7月15日晚公告,全资子公司贤丰东莞(持股51%)与广东盈硕电子签署合资协议,拟共同出资设立贤丰盈硕科技,注册资本1.18亿,合资公司将专注消费领域PCB,目前已完成工商登记取得营业执照。
2、公司覆铜板及PP业务占比约65%,2026年6月8日互动,公司覆铜板上年度年产量近700万张,产品直接用于PCB生产。公司主要产品包括常规 FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。公司覆铜板业务主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。2026年6月8日互动,公司覆铜板上年度年产量近700万张,产品直接用于PCB生产。
3、公司参股36%的茫崖兴元钾肥旗下拥有锂矿资源。下属控股子公司青海中农贤丰锂业拥有碳酸锂项目。公司与贝特瑞合作设立控股子公司贤丰新材料, 筹划开展锂离子电池正极材料三元前驱体业务。
4、公司兽用疫苗业务的主要产品为猪用疫苗,业务占比约3.47%。
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