AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
覆铜板+碳酸锂+动物疫苗
1、覆铜板及PP业务占比约65%,主要产品按照胶系分类可以分为常规FR-4、CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。
2、2026年6月8日互动,公司覆铜板上年度年产量近700万张,产品直接用于PCB生产。公司主要产品包括常规 FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。公司覆铜板业务主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。2026年6月8日互动,公司覆铜板上年度年产量近700万张,产品直接用于PCB生产。
3、公司参股36%的茫崖兴元钾肥旗下拥有锂矿资源。下属控股子公司青海中农贤丰锂业拥有碳酸锂项目。公司与贝特瑞合作设立控股子公司贤丰新材料, 筹划开展锂离子电池正极材料三元前驱体业务。
3、公司兽用疫苗业务的主要产品为猪用疫苗。