半导体·11
HBM高带宽存储,主要应用场景为AI服务器,AI服务器出货量增长,且平均HBM容量增加,机构预期2025年市场规模约150亿美元,增速超50%。
2024年3月5日盘中消息,据集邦咨询,在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
中电鑫龙(002298)9.91%
*ST元成(603388)9.98%
华正新材(603186)9.99%
淳中科技(603516)9.99%
通富微电(002156)10.0%
赛腾股份(603283)10.0%
皇庭国际(000056)10.16%
华海诚科(688535)10.45%
聚辰股份(688123)10.48%
同有科技(300302)16.3%
三超新材(300554)20.01%