半导体·44
半导体小作文发酵。
此外,三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
淳中科技(603516)6.39%
神工股份(688233)8.09%
磁谷科技(688448)8.17%
茂莱光学(688502)8.47%
圣晖集成(603163)8.72%
赛微微电(688325)8.91%
华正新材(603186)9.02%
福晶科技(002222)9.03%
京华激光(603607)9.97%
柏诚股份(601133)9.97%
爱科赛博(688719)9.97%
奥普光电(002338)9.98%