AI硬件
英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
光模块+AI算力+合作英诺赛科+英伟达+华为
1、2026年3月24日机构调研纪要，公司800G LPO已实现小批量出货，800G NPO正与客户联合开发，1.6T光模块配合JDM开发，切入AI数据中心高速传输赛道。
2、公司为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块。2026年3月5日盘后纪要，公司产品广泛应用数据中心及算力基础设施等领域，其中磁性元器件可配套AI服务器电源系统。
3、公司成功研发出图腾柱无桥电路PFC电感-4KW,并与半导体供应商Innoscience（英诺赛科公司）芯片系列搭配使用开发，Innoscience 芯片型号INN650TA030AH。
4、铭普光磁及分子公司，均未直接与英伟达有任何业务往来。在B端领域，公司是很多全球性品牌的供应商，例如华为、海思、国内三大通讯运营商。