AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
数据中心液冷+医用物流机器人+AIoT平台+合作华为+无人驾驶
1、公司液冷全局优化节能控制系统已用于深圳光明生命科学城大数据中心,并中标国能商贸云计算中心、前海信息枢纽等项目。
2、达实久信医用物流机器人可实现手术室中毒麻药品、高值耗材、器械包、无菌衣物、敷料包等物品精准安全的可追溯配送,助力SPD医用耗材流通“最后一百米”的实现。
3、2026年5月14日互动,公司AIoT物联网平台深度融合AI与IoT技术,搭载多项判别式AI与生成式AI算法,提供海量丰富成熟的AI应用,面向企业园区、医院、城市轨道交通、数据及算力中心等多个核心场景持续推进智能化升级。2025年,公司AIoT平台及AI应用签约金额达7,847.14万元,全年增长趋势显著。
4、公司与华为深度合作,双方在智慧建筑及园区、轨道交通、数据中心等多个领域密切合作。公司与华为云联合创新,亮相沙特LEAP科技展,共同为中东的建筑、园区医院、城市轨道交通、数据中心提供智慧空间解决方案。
5、公司提供针对轨道无人驾驶场景的综合监控系统。