机器人
2026年3月20日上交所正式受理宇树科技科创板IPO申请，此次IPO，宇树科技拟公开发行新股不低于4044.64万股，计划募集资金42.02亿元。
伺服驱动器/机器人（福建）+拟H股上市+存储芯片分销
1、公司地处于福建福州，公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域，包括不同载荷的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人。公司开发基于第三代宽禁带功率半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的高效电机和高效电源方案，响应人形机器人市场需求。
2、2026年3月19日，据港交所文件：四川英发睿能科技股份有限公司向港交所提交上市申请书。
3、公司伺服系统主要产品包括RA、RS系列脉冲模拟量型及总线型伺服驱动器、MC、MA系列伺服电机；人机界面产品主要包括UH系列标准型和物联网型触摸屏。
4、公司代理存储芯片销售业务，产品包含“芯天下”系列存储芯片。分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组等产品。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品。