澳弘电子(605058)异动回顾

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2026年9月

11 周五
PCB 建滔积层板、松下、南亚塑胶上调覆铜板价格。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、2026年，公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地，聚焦技术创新和产品结构升级、拓展景气赛道市场等核心战略。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
14 周一
PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、2026年，公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地，聚焦技术创新和产品结构升级、拓展景气赛道市场等核心战略。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
15 周二
PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、2026年9月11日盘中，据机构调研纪要，传统PCB厂商2026Q3价格较Q2平均上涨30%-40%。2026年公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
16 周三
PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、2026年9月14日讯，机构研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。2026年公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
17 周四
PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、2026年9月14日讯，机构研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。2026年公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
22 周二
PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、公司推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
23 周三
PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行。 PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、公司推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
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