AI硬件
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
中昊芯英（TPU）+汽车零部件+车用橡胶软管
1、2025年12月23日晚公告，公司控制权变更及相关要约收购事项已全部落地。本次事项通过协议转让、收购人中昊芯英及其一致行动人向控股股东增资，以及履行全面要约收购义务完成，公司实际控制人已由尤建义变更为杨龚轶凡。交易完成后，收购人及其一致行动人合计控制公司68.29%股份。中昊芯英为国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现TPU芯片量产核心公司。
2、公司主要从事汽车用高分子材料流体管路系统和密封系统零件及总成的研发、生产及销售，为汽车整车厂商及其一级供应商提供橡胶软管及总成产品。通过不断发展，公司已逐步成长为汽车用高分子流体管路行业的专业供应商之一。
3、2024年公司外销占比47.11%，境外主要客户有日产国际、日本仓敷等。
4、公司产品广泛应用于汽车和工程机械的动力总成、底盘和车身三大模块，涵盖冷却、燃油等八大子系统，主要客户有日产投资、东风日产、江铃汽车等。