AI硬件
TrendForce预测，AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%，并在2027年接近60%，谷歌超过80%的AI服务器已采用液冷。
金刚石散热+航天轴承+军工
1、2026年9月8日机构研报，2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速达到237%，国内企业有望加速赶超。2026年9月8日网传研报，公司现有产线处于研发中试阶段，当前月产能约3万片（以笔记本用小尺寸产品计算），服务器用产品处于送样阶段，核心生产设备SPS为公司自制。2026年6月24日机构研报，公司旗下三磨所（国机金刚石）布局减薄砂轮、划片刀、陶瓷载板等全套半导体设备耗材，划片刀等核心产品国内出货领先，国内唯一实现对标日本DISCO性能的产品出货。公司金刚石散热产品涵盖单晶、多晶、金属复合金刚石产品，产品热导率国内第一梯队、金刚石生长产能国内第一梯队。公司和H客户、光模块客户产品合作持续推进，放量在即。
2、2026年3月13日盘后纪要，公司航天轴承国内市占率90%以上，配套火箭燃料涡轮泵轴承、卫星动量轮等。
3、2026年6月5日盘后纪要，公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万。
4、公司下属轴研所是我国航天、航空、舰船和核工业等领域配套轴承的主要研制单位，圆满完成“东方红”“长征”“神舟”“嫦娥”等航天工程配套任务，航天领域特种轴承重点产品配套率90%以上。