半导体
DUV光刻机也能造3nm芯片，中科院GAA晶体管重大突破：绕开EUV光刻机。
高纯石英砂+半导体设备+星空科技资产注入预期+先进封装
1、2026年9月15日盘后纪要，目前公司高纯石英砂都已进入光伏、半导体等下游领域，其中光伏领域受行情影响，销售规模较小；公司高纯石英砂产品已经开始向石英制品企业供货。目前公司具备年产约6,000吨高纯石英砂的生产线及配套研发实验室，高纯石英砂业务正处于市场拓展阶段，客户导入工作稳步开展，公司将持续推进高纯石英砂业务发展。
2、2026年6月18日网传纪要，贺荣明接任董事长并更换全部高管团队，明确战略转型方向，目前上海国资投资，给与资源、政策倾斜（已完成3亿元B轮战略融资，由浦东科创和海望资本领投）。公司在广州增城（投资5.2亿元，占地80亩）、上海张江扩产（投资6.5亿元，占地43亩），规划总产值约数十亿元。星空科技预计2025-2026年可实现5-6亿元收入。
3、公司控股股东星空科技主要聚焦于先进封装技术领域,业务涵盖2.5D、3D 封装,以及面向人工智能应用的芯片制造所需相关专用设备的设计、研发与制造,部分产品已实现市场化应用。星空科技选择中旗新材作为资本平台，业务协同上中旗新材的高纯石英砂（纯度99.998%）是半导体设备关键材料，可形成“材料+设备”闭环。