半导体
华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%
先进封装+半导体设备+上海微创始人+高纯石英（半导体/光伏)+建材
1、2025年12月1日互动，公司控股股东星空科技主要聚焦于先进封装技术领域,业务涵盖 2.5D、3D 封装,以及面向人工智能应用的芯片制造所需相关专用设备的设计、研发与制造,部分产品已实现市场化应用。
2、2025年8月5日投资者关系，星空科技选择中旗新材作为资本平台，业务协同上中旗新材的高纯石英砂（纯度99.998%）是半导体设备关键材料，可形成“材料+设备”闭环。
3、2025年4月星空科技控股后，贺荣明接任董事长并更换全部高管团队，明确战略转型方向。星空科技由上海微电子（SMEE）创始人之一贺荣明创立，专注于光刻机、芯片键合机等半导体高端装备，被誉为“中国光刻机之父”。
4、公司石英硅晶硅微粉设计一期产量为30万吨/年。后续公司目标是广西基地总产能达到120--150万吨/年。硅微粉市场应用领域包括半导体工业、覆铜板等多领域。
5、公司是人造石英石行业的龙头企业之一，高纯石英砂可用于石英坩埚且具备生产 4N8 级(99.998%)以上高纯石英砂的能力，可应用于半导体行业，用于生产石英制品。