000620每日异动

盈新发展(000620)异动回顾

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2025年11月

3 周一

存储/半导体存储器芯片封装测试+文化旅游+文旅智能体+房地产 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、2025年4月18日盘后官微发布，新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司主营房地产项目开发建设（2024年H1占比58.47%）、文旅景区开发与运营等，旗下设有购物中心、酒店、物业服务、旅游服务等业务。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

4 周二

其他存储器芯片封装测试+文化旅游+文旅智能体+房地产 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、2025年4月18日盘后官微发布，新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司主营房地产项目开发建设（2024年H1占比58.47%）、文旅景区开发与运营等，旗下设有购物中心、酒店、物业服务、旅游服务等业务。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

5 周三

存储/半导体存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、2025年4月18日盘后官微发布，新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

6 周四

存储/半导体存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

10 周一

存储/半导体存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

14 周五

存储/半导体存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

17 周一

存储/半导体存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。

25 周二

半导体存储芯片封测+文旅+文旅智能体+低空经济文旅+具身智能 1、2025年10月21日晚公告，公司拟收购长兴半导体81.8091%股权，本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。标的专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 2、公司坚持以文化旅游作为核心战略布局，现已拥有长沙新华联铜官窑古镇、芜湖新华联鸠兹古镇、西宁新华联童梦乐园等景区。 3、新华联文旅携手联想集团、寒舍文旅推出首个文旅行业智能体，打造智慧文旅第一入口。 4、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 5、2025年4月16日，公司出资1000万元成立深圳盈新数科具身智能公司，聚焦智能景区、智慧物业等AI应用，布局具身智能生态。